《大话集成电路80》两种引线框架封装形式：SOIC与QFP

小外形集成电路（SOIC）和四方扁平封装（QFP）是普遍最受欢迎的两种引线框架封装形式，在外观上，引脚从双侧或四边伸出进行排布，是适用于众多低到中等引脚数量应用的最实用、最具性价比的解决方案。