《大话集成电路82》晶圆级芯片封装：更小更薄更轻

20多年前出现了一种晶圆级芯片级封装（Wafer Level-Chip Scale Package，WL-CSP），在晶圆电路制造后，紧接着进行键合加工完成主要封装前道步骤，之后再用激光切割成一个个芯片，最后通过转接板或直接固定到电路板上，完成封装全过程。