芯片生产制造是否达到设定的性能要求,是否可以交付客户信赖的芯片,都需要通过充分测试来验证。按测试的节点,集成电路芯片测试包含4个要素:测试设备、测试接口、测试程序和数据分析,包括设计验证测试、工艺监控测试、晶圆片测试(中测)、产品测试(成测)、可靠性保障测试和用户测试等。