后摩尔时代,芯片技术除了在制造环节“百尺竿头更进一步”外,通过封装技术作为延续摩尔定律的一个技术手段,正在成为事实。它本质上改变了将一个晶粒裸芯片封装为一个芯片的传统,通过多芯片先进封装,实现了在一个封装体内容纳更多的晶体管和功能。