【半导体产业全景介绍】第十期--引领后摩尔的3D堆叠异构集成

这是一系列正经的半导体产业科普视频，希望你能有所收获~ 第四章：半导体各产品/环节的简略介绍 第十期：引领后摩尔的3D堆叠异构集成 4.37 异构集成仍由引领尺寸微缩的三家引领；真正前道3D——台积电SoIC 4.38 设计角度：3D堆叠盘活了集成体系：不同裸芯、IP、宏单元；同一IP内、电路结构内 4.39 广义的制程：摩尔的线宽→后摩尔的TSV密度与堆叠层数；仍尺寸更小，密度更高；先进的广义制程将舍弃更多产品 4.40 硅基算力仍是后摩尔主线；IP与SoC→Chiplet与3D-IC/SiP