【半导体产业全景介绍】第九期--Chiplet与先进封装

这是一系列正经的半导体产业科普视频，希望你能有所收获~ 第四章：半导体各产品/环节的简略介绍 第九期：Chiplet与先进封装 4.30 后摩尔迫在眉睫——尺寸微缩逼近极限 4.31 More than Moore——异质异构集成理所应当 4.32 More than Moore——Chiplet与广义SiP 4.33 水平互联的路线聚焦先进封装 4.34 垂直堆叠的思路源于存储 4.35 异构Chiplet产品已成熟应用——xPU与DRAM 4.36 Chiplet仍术业有专攻，不要想着一招鲜