【半导体产业全景介绍】第五期--半导体产业的四类工具

这是一系列正经的半导体产业科普视频，希望你能有所收获~ 第四章：半导体各产品/环节的简略介绍 第五期概要：工具(设备与材料、EDA与IP) 4.1不同应用环境对芯片的要求不同——例如抗辐射 4.2IC工序的关键步骤——均关联关键设备与材料 4.3传感器工序——标准工艺基础上的特殊工艺 4.4倒金字塔的底部工具——半导体设备被日美垄断 4.4延伸：生产工具的缺失——制造业硬实力本质上靠装备 4.5倒金字塔的底部工具——半导体材料被日本垄断 4.5延伸：材料的产学研脱节——产业落后与科研虚无 4.6倒金字塔的底部工具——EDA被美国垄断 4.6延伸：国内软件很强？——羸弱的工业软件 4.7IP——SoC设计的必然；利于初创的IC设计公司