我国科学家突破芯片绝缘材料瓶颈，单晶氧化铝引领低功耗未来

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传来喜讯，狄增峰团队成功开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，被称为“人造蓝宝石”，这一成果在国际顶级学术期刊《自然》上发表，标志着我国在芯片材料领域取得重大突破。 二维集成电路，这种用仅有几原子层厚的二维半导体材料构建的新型芯片，理论上能极大提升芯片性能，却因缺乏高质量栅介质材料而难以施展拳脚。传统栅介质材料在纳米级别厚度时，绝缘性能急剧下降，导致电流泄漏，增加了芯片的能耗和发热。狄增峰团队研发的单晶氧化铝，凭借其卓越的绝缘性能，即使在1纳米厚度下也能有效阻止电流泄漏，为二维集成电路的实际应用铺平了道路。