旗舰系列技术全面下放(小米Civi4 Pro)，首发骁龙8S Gen 3芯片

旗舰系列技术全面下放，该机新配色采用全新“绮彩鎏光”工艺，拥有凝固水波流动的自然形态，手工调色后每部手机都是独一无二，配备同档罕见的金属中框，耐磨抗脏的科纳皮后盖，其它配色为左右拼色的玻璃机身，后置左上角圆形三摄，轻至179.3g，薄至7.45mm，把质感强度全面拉满。正面搭载小米14Pro同款全等深微曲屏，采用双挖孔双摄设计，提供多款配色可选，小米Civi4 Pro首发骁龙8S Gen 3芯片。