天玑3nm旗舰芯片即将问世！天玑和麒麟，谁将引领移动设备新时代

天玑3nm旗舰芯片即将问世！天玑和麒麟，谁将引领移动设备新时代？ 联发科与台积电合作开发的3纳米芯片即将问世，这是科技界备受瞩目的一大突破。据悉，这款名为天玑的旗舰芯片已经成功流片，并计划在2024年下半年上市。这一消息在业界引发了广泛关注，人们对于这款芯片的性能和应用前景充满了期待。