K50至尊版配备了介于2K和1080P之间的1.5K屏幕,分辨率2712x1220,PPI高达446,相比同尺寸1080P提高13%,直接对标iPhone 13 Pro Max。 Redmi K50至尊版搭载骁龙8+处理器,升级为台积电4nm工艺制程,相比三星4nm,晶体管密度得到进一步提升,电子迁移速度更快。CPU性能提升10%,功耗降低30%。GPU性能提升10%,功耗降低30%。 同时,K50至尊版采用速率为6400Mbps的满血版LPDDR5内存,以及UFS3.1高速闪存,性能满配。常温25°C环境下,安兔兔跑分可轻松达到110万以上。 散热方面,Redmi K50至尊版采用3725mm2超大VC,与超大面积石墨、铜箔、航天级白色石墨烯等材料一起,构成面积为30000mm2的高功率立体散热系统,整机散热能力达到65mA/°C,超越K50。 续航方面,Redmi K50至尊版搭载120W快充,采用小米自研澎湃P1芯片,其先进的4:1直充架构,可以给单电芯电池直接供电。同时做到了5000mAh超大电池容量,19分钟即可充至100%。