拒绝造假虚标、营销过度美化！真实全特效《原神》实测高通骁龙8+

ROG6搭载骁龙 8+ Gen1移动平台，CPU 主频高达3.2GHz，18+512的顶配版本（LPDDR5 / UFS3.1），硬件参数处于安卓手机顶级性能阵营。 ROG6搭载的矩阵式液冷散热架构6.0，能够为手机提供更加有效的冷却，延续了CPU中置，电池位于CPU两侧的架构设计。ROG研发团队利用独家填充技术，在主板和RF板之间的中介层中，填充了3300mg的冷却材料，这使得散热效果能够进一步提升。 ROG 酷冷风扇6，它搭载了半导体制冷芯片、离心风扇，可以显著降低ROG6的温度。在 AI 温控制冷系统的加持下，它可以通过侧边接口，同手机进行实时的通信，根据手机当前的状态，智能调节不同的制冷强度。并且，酷冷风扇6还是全球首款可以由手机供电的半导体制冷风扇，在高效制冷的同时也为玩家提供了足够的便携性。