电子核心产业-集成电路材料篇产业链解析（第二期）

半导体制造材料领域中，硅片占份额最大达37%，硅片的半导体特性使其成为半导体制造领域的核心材料，广泛应用在各类电子产品中。 在半导体封装材料领域，基板是即可增强导热散热性起到保护作用又可以连接上层芯片和下层电路板的核心重要组成材料，因此它的市场份额达到39%。 沪硅产业是我国规模最大的半导体硅片企业之一，打破了我国半导体硅片国产率0%的局面。在硅片全球市场中份额达2%。深南电路是中国封装基板领域的先行者，其全球市场占有率达2.55%。2018至20年中国大陆半导体材料占全球市场份额18%左右，预计未来三年仍保持稳定。