锐成芯微杨毅：低功耗射频IP平台助力物联网芯片发展

9月9日，在深圳国际会展中心 ELEXCON 电子展的“硬核中国芯”展区，成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理杨毅先生为展会现场的听众带来了主题为《物联网芯片发展趋势及ACTT低功耗射频IP平台》的演讲，演讲内容从物联网发展趋势及对芯片厂商的要求展开，介绍了ACTT超低功耗射频IP技术平台。