打开App
半导体封装张大鹏头像
3.7万粉丝
2关注
0点赞
关注

半导体封装张大鹏

主要替换进口封装设备,主研粗铜丝粗铝丝键合,主业研究半导体行业功率封装前沿,研发出身博主,任职半导体市场总监,助力半导体封测。
打开App观看
暂无视频内容
打开 西瓜视频,看更多精彩内容