<p>金融界1月7日消息,兴森科技公告称,控股子公司广州兴森半导体有限公司 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目近日获得财政补助资金现金 6,898 万元,占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的 32.66%。截至本公告披露日,前述补助资金已全部到账。本次政府补助与公司日常经营活动相关,不具备可持续性。根据相关规定,本次政府补助属于与收益相关的政府补助,确认时点为 2024 年 12 月,金额为 6,898 万元,将计入公司 2024 年度“其他收益”。本次政府补助预计增加公司 2024 年度利润总额 6,898 万元(未经审计),对归属于上市公司股东的净利润影响约为 2,710 万元。最终结果以会计师事务所审计结果为准。公司将合理合规地使用政府补助资金,上述数据未经审计,具体的会计处理及其对公司 2024 年度财务数据的影响将以会计师事务所审计结果为准。</p>