深圳爱仕特申请能够对芯片晶圆精准定位的切割系统及其切割专利，能提高芯片晶圆切割精度

<p>金融界2025年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳爱仕特科技有限公司申请一项名为“一种能够对芯片晶圆精准定位的切割系统及其切割方法”的专利，公开号CN 119237912 A，申请日期为2024年12月。</p><p>专利摘要显示，本发明涉及芯片晶圆加工技术领域，特别涉及一种能够对芯片晶圆精准定位的切割系统及其切割方法，包括切割机主体以及安装在切割机主体上的图像处理模块、传感器模块、运动控制模块、调焦模块和数据处理模块，本发明通过图像处理模块和传感器模块的协同工作，使该切割系统能够准确识别芯片位置和边缘，从而实现高精度的定位，运动控制模块和调焦模块的动态调整能力使得其能够适应不同厚度的晶圆和不同的切割需求，进一步提高了切割精度，通过数据处理模块实时分析和优化建议使得系统能够快速响应并调整切割参数，减少了不必要的停机时间和等待时间，传感器模块实时监测功能能够及时发现并纠正潜在问题，增强了系统的稳定性和可靠性。</p><p>天眼查资料显示，深圳爱仕特科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6220万人民币，实缴资本6220万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳爱仕特科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可8个。</p>