合肥玖福半导体取得一种半导体基座涂覆工艺专利

<p>金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体基座涂覆工艺”的专利，授权公告号CN 116689255 B，申请日期为2023年6月。</p><p>天眼查资料显示，合肥玖福半导体技术有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2200万人民币，实缴资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥玖福半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可9个。</p>