天津金键申请一种薄膜导线专利，有效提高导线导电能力

<p>金融界 2024 年 12 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，天津金键航天设备有限公司申请一项名为“一种薄膜导线”的专利，公开号 CN 119170330 A，申请日期为 2024 年 10 月。</p><p>专利摘要显示，本发明公开了一种薄膜导线，涉及导线的技术领域，包括隔离层和导电层，隔离层均布或者包裹于导电层的表面，使相邻的导电层不接触，导电层能够按照需求形状进行折叠或者滚卷，本发明薄膜导线，使电流在导线横截面内均布分散，且承载电流容量大，有效提高了导线导电能力，减小了导线总体积和导电材料的消耗量，可应用在一些空间有限的环境中，比如装修过程中的墙壁贴附，施工比较方便，几乎不占用墙壁的厚度和宽度空间。</p>