东莞市千颖电子有限公司取得芯片封装用热封装置专利，提高芯片热封时的稳定性

<p>金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市千颖电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装用热封装置”的专利，授权公告号 CN 222190638 U ，申请日期为 2024 年 1 月。</p><p>专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装用热封装置，涉及芯片封装设备技术领域。包括收集箱，所述收集箱一端固定有移动机构，所述移动机构包括底架，所述底架内壁两侧分别固定有两个马达。本实用新型通过对移动机构的设置，里面增加了隔热软垫以及链条，在对芯片进行热封封装时，隔热软垫因其本身的柔韧性，可以很好的对芯片的两侧进行夹持，以此提高芯片热封时的稳定性，链条可以在对芯片进行热封时，根据芯片热封的时间，带动芯片进行移动，提高了芯片加工的速率，也降低了人工生产的成本。</p>