南通优睿半导体取得一种芯片封装结构及芯片封装方法专利

<p>金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，南通优睿半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，授权公告号 CN 118866774 B，申请日期为2024年9月。</p>