联创电子：影像模组封装集成度与精度领先

<p>金融界12月24日消息，有投资者在互动平台向联创电子提问：董秘你好！公司简介里面提到新型模组封装技术研究和应用达到行业领先水平，请问这是个什么封装技术？公司有什么样的技术壁垒？</p><p>公司回答表示：公司简介提到的是影像模组产品的封装和测试，这类产品是集成光学，机械，传感器一体的高集成度、高精度的产品。</p>