灿勤科技：拓瓷科技产品可应用于3C终端壳体边框

<p>金融界12月23日消息，有投资者在互动平台向灿勤科技提问：灿勤科技园一期的产值规划是十亿，目前建设情况怎么样？htcc应用领域广泛，除了在新能源半导体的应用，在3c外壳，比如手机背板外壳，手机中框，公司的产品是否能应用在手机上？</p><p>公司回答表示：公司募投项目“新建灿勤科技园”项目产值情况请关注公司后续的公告。本项目一期工程部分厂房已于2023年底达到预定可使用状态；二期工程目前土建已完成超过80%；三期工程目前已拿到施工许可证，正在打桩。灿勤科技控股子公司拓瓷科技的产品可应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统等领域。</p>