西安天泽讯达申请玻璃烧结中心定位专利，优化结构中心定位的准确性

<p>金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，西安天泽讯达科技有限责任公司申请一项名为“一种玻璃烧结中心定位的方法和装置”的专利，公开号 CN 119146745 A，申请日期为 2024年10月。</p><p>专利摘要显示，本申请公开了一种玻璃烧结中心定位的装置，包括基板层、用于放置待烧结的电子元器件，基板层设置有下沉孔，下沉孔的轮廓形状与待烧结的电子元器件的下半部分相适配；盖板层，安装在基板层的上端，盖板层设置有上沉孔，上沉孔的轮廓形状与待烧结的电子元器件的上半部分相适配；基板层与盖板层可拆卸连接；外置的相机识别装置，用于定位测量上沉孔和下沉孔之间的中心位置重合度。优化了烧结过程中待烧结的电子元器件在烧结装置中的稳定性和结构中心定位的准确性。</p>