中石科技(300684.SZ)：公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热

<p>格隆汇12月20日丨中石科技(300684.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。</p>