西安技达取得新型测温头封装组件专利，实现防撞防水适合恶劣环境使用

<p>金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，西安技达工业设备有限公司取得一项名为“一种新型测温头封装组件”的专利，授权公告号CN 222166342 U，申请日期为2024年1月。</p><p>专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型测温头封装组件，涉及测温器件技术领域，包括：热敏元件、封装体、连接体和连接线，热敏元件封装于封装体内，热敏元件一端与连接线连接，且热敏元件另一端与连接体连接，其中；封装体，包括：封装外壳和填充物，连接线一端电性连接对接头。有益效果：不仅实现防撞防水，适合恶劣环境使用，而且连接线分别独立连接对接头和热敏元件并配合连接体，拆装方便且便于替换，同时不宜短路，安全稳定，适配性高。</p>