<p>金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市乐亿通科技股份有限公司取得一项名为“一种铜套组件”的专利,授权公告号 CN 222146506 U,申请日期为2024年6月。</p><p>专利摘要显示,本实用新型公开了一种铜套组件包括背板、两个L型侧板、底板和铜套;两个L型侧板分别位于背板两侧,并与背板可拆卸固定连接,可同时相对背板沿Z轴方向进行位置调节;底板两侧分别与L型侧板可拆卸固定连接,可相对L型侧板沿Y轴方向进行位置调节,底板中间设有铜套接入孔;铜套位于底板底部且与底板可拆卸固定连接,铜套为内部中空的管体,包括入口端和出口端,入口端与铜套接入孔位置对应,铜套可相对底板沿X轴方向进行位置调节;该铜套组件固定在压紧机构后,仍然可以根据实际需求进行空间位置的灵活调整,可适用于各种型号极柱的激光焊接,无需频繁更换铜套,极大节约成本和提高工作效率,保证了电池模组的焊接质量。</p>