通富微电：2024年上半年芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平

<p>金融界12月16日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：董秘您好，AMD的最新专利申请显示，该公司正考虑在其未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”技术。请问贵司有参与开发和测试吗？</p><p>公司回答表示：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平。</p>