<p>金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“内嵌微流道的硅基三维封装结构及其制作方法”的专利，授权公告号 CN 114975312 B，申请日期为2022年5月。</p>
