立林科技申请优化电源路径与热分布的PCB布线专利，提高PCB板的散热效果

<p>金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，厦门立林科技有限公司申请一项名为“一种优化电源路径与热分布的PCB布线方法和电子设备”的专利，公开号CN 119053031 A，申请日期为2024年8月。</p><p>专利摘要显示，本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种优化电源路径与热分布的PCB布线方法和电子设备，包括以下步骤：利用orcad软件绘制原理图；对各个元器件进行位置摆放；对电源管理模块进行拆分，将拆分出来的DC DC和电感的组合单元的重要程度进行划分，将重要的组合单元放置在主控芯片周侧，将次级重要的组合单元和LDO模块根据电流的流向分布设置在输出端口的周围；对电源管理模块进行拆分，将电源管理模块的多路电感和DC‑DC组合单元根据重要程度分布在PCB板的不同位置，充分利用PCB板空间，降低PCB板整体大小，避免影响后续安装使用；同时分散PCB板热源分布，提高PCB板的散热效果。</p>