兴森科技：FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段，技术能力及工艺水平内资领先

<p>金融界11月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司目前是否已收到来自半导体行业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的明确意向？或者是备货订单，在众多竞争对手中，公司在供应商资格认证过程中具有哪些独特优势来确保获得订单？是否有潜在客户已处于小批量交付向大批量生产转换的进程中？</p><p>公司回答表示：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过数家客户的认证，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正做到满足客户的需求，早日实现大批量量产突破。</p>