<p>金融界11月21日消息,有投资者在互动平台向国风新材提问:公司为国内最大在聚酰亚胺(PI)公司之一,这一电子信息领域用关键材料方面不断取得新突破。其中芯片封装用PI膜、精密线路板用PI基膜等先进PI产品成功实现产业化,请问是否属实.</p><p>公司回答表示:公司目前主要聚酰亚胺薄膜产品有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、以及聚酰亚胺碳基膜等。聚酰亚胺材料因其优异的性能,不断衍生出更多功能性应用,其应用领域也将不断拓宽。</p>