仓鼠的脆片

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国产车规级 MCU 芯片 DF30 发布 《国产车规级 MCU 芯片 DF30 发布》 2024年11月9日，首颗全国产高性能车规级 MCU 芯片 DF30 亮相。它由东风牵头的联合体研发，烽火通信子公司参与。该芯片基于 RISC - V 多核架构、40nm 车规工艺，功能安全达 ASIL - D，通过 295 项测试，可用于动力、底盘等多领域，填补国内空白。