<p>金融界 2024 年 11 月 13 日消息,国家知识产权局信息显示,TCL 环鑫半导体(天津)有限公司取得一项名为“一种碳化硅超结 MOSFET 的制作方法”的专利,授权公告号 CN 118629871 B,申请日期为 2024 年 8 月。</p>