南通优睿半导体取得基于三维堆叠的芯片封装专利

<p>金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，南通优睿半导体有限公司取得一项名为“种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法”的专利，授权公告号 CN 118486619 B，申请日期为 2024年7月。</p>