<p>金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,上海兆方半导体有限公司取得一项名为“一种硅基电容结构”的专利,授权公告号CN 221977932 U,申请日期为2023年12月。</p><p>专利摘要显示,本实用新型公开一种硅基电容结构,所述硅基电容为深沟槽电容,所述硅基电容结构的绝缘层、m周期堆叠的导电层和介电层、顶导电层位于硅基电容结构的深沟槽内部。所述硅基电容减少了光罩数量,降低了制造成本,同时提升了电容面积利用率,降低了接触通孔的蚀刻负载效应。</p>