通富微电(Tongfu Microelectronics),成立于1997年,是中国领先的半导体封装和测试服务提供商之一。总部位于中国江苏省南通市,公司专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。通富微电致力于集成电路(IC)的封装、测试及相关服务,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域。近年来,随着5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)等新兴技术的快速发展,全球半导体市场需求激增,通富微电作为半导体产业链的重要环节,迎来了新的发展机遇。