鸿利智汇：已完全掌握倒装芯片COB的量产化技术，巨量转移良品率达到99.99%

<p>金融界10月25日消息，有投资者在互动平台向鸿利智汇提问：鸿利智汇在2024年5月28日新增了“芯片概念”，这表明公司已经在光芯片领域有所发展。根据同花顺数据，鸿利智汇入选“芯片概念”的理由是其通过研发新的设备、工艺和材料，已经完全掌握了倒装芯片COB的量产化技术，背光产品良率达到95%，直显产品良率达到90%以上，巨量转移良品率达到99.99%。请问这是自主研发还是与华为合作的。</p><p>公司回答表示：COB是一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技术，是LED产品的主要封装技术路线之一，目前公司Mini LED背光主要采用的是COB工艺。</p>