阳光精机：拟向银行申请不超过1.50亿元授信额度

<p>2024年10月18日，阳光精机为满足生产经营及业务发展的资金需要，顺利推进高端装备精密核心部件产品生产线数字化技改、搬迁及扩产项目、研发中心建设项目，拟向招商银行股份有限公司无锡分行申请不超过 1.50 亿元的专项授信额度，以支付相关项目建设费用。2024 年 10 月 18 日，公司召开第一届董事会第二十九次会议审议通过相关议案，根据规定，该议案尚需提交股东大会审议。本次申请专项授信额度有利于改善公司财务状况，对日常经营产生积极影响，促进业务发展，符合公司和全体股东利益。</p>