<p>金融界9月30日消息，有投资者在互动平台向江丰电子提问：尊敬的董秘同志，您好。请问：近期工信部推广的光刻机等半导体设备是否需要用到贵公司的半导体零部件产品？贵公司的第三代半导体陶瓷基板产品市场前景怎么样？</p><p>公司回答表示：公司全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，已经实现多品类零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。</p>
