通富微电：截至2024年上半年，公司申请的专利总数达到1589件

【通富微电：截至2024年上半年，公司申请的专利总数达到1589件】金融界9月12日消息，通富微电披露投资者关系活动记录表显示，公司主要从事集成电路封装测试业务，提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案，服务范围覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等多个领域。实际控制人为石明达先生，在南通、苏州、槟城、合肥、厦门等地有生产基地，并且在产品和技术上开展多元化布局，包括扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术以及Chiplet、2D+等顶尖封装技术。2024年上半年，通富超威槟城的收入下滑主要是因AMD游戏机产品下滑所致，且槟城工厂在建设先进封装生产线的投资大及融资成本高导致盈利能力低于苏州工厂。另外，截至同年6月30日，公司申请的专利总数达到1589件，其中包括发明专利占比接近70%。