中国半导体芯片制造技术突破：仅次于光刻，打破欧美日技术垄断

中国在芯片半导体领域再次完成技术突破，该项技术在半导体晶圆制造的应用仅次于光刻，打破欧美日旷日持久的技术垄断,牵头该项目的是一家央企，真抓实干，不计成本，苦心钻研，终成正果。这到底是怎么一回事呢？