小米的核心技术来了？自研4nm Soc芯片，比华为麒麟还先进？

但最新消息显示,这种局面或将发生逆转。根据可靠消息,小米正在研发一款搭载台积电4纳米制程的全新自研SoC芯片,预计将于2025年上半年正式亮相。这意味着,小米即将成为中国第二家拥有自主SoC芯片的手机厂商,仅次于华为。 值得一提的是,这款新芯片的性能表现有望超越目前华为麒麟芯片。这主要得益于台积电先进的4纳米工艺制程,与高通骁龙8 Gen 2芯片处于同一水平。相比之下,在受制裁影响下,华为只能采用较为落后的工艺,难以与之抗衡。