晶门半导体：2023年授出5,900,000份购股权，占已发行股份加权平均数的0.024%

<p>金融界8月28日消息，晶门半导体2023年年报中表示，该公司在截至2023年12月31日的年度里，根据2013年购股权计划共授出5,900,000份购股权。这些授出的购股权可发行的股份数目为5,900,000股，占公司2023年已发行股份加权平均数的0.024%。同时，该公司在2023年年报日期已授出并尚未行使的购股权总数为29,600,000份，有权认购公司29,600,000股股份，占该公司已发行股份总数的1.19%。需要注意的是，以上数据未经审核。</p>