小米自研芯片细节曝光：台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能

今天，有海外博主曝光了了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别，预估将会在2025年上半年亮相。更重要的是，小米这款芯片搭载了紫光展锐（Unisoc）的5G基带产品，这对于推动国产芯片的发展很有帮助。