荣耀旗舰新机荣耀Magic7 Pro曝光，配置强悍引关注

据这张曝光的配置表，荣耀Magic7 Pro将搭载最新的高通骁龙8 Gen4移动平台。这款移动平台是高通公司从头开始全新设计的，其采用了自家研发的Oryon CPU内核，并预计将采用台积电先进的N3E节点3nm工艺来制造。这样的改变不仅意味着性能的提升和效能的增加，而且预示着新一代安卓手机在处理能力和速度上将迈入一个全新的阶段。