揭秘芯片制造的难度

芯片制造难度堪比原子弹 那么究竟难在何处呢 这首先得从硅晶圆的制造说起 要想获得高纯度的硅并非易事 除了使用石英砂这一常见原料外 我们还可以尝试将石英岩击碎后 放入电弧炉中 通过高温加热的方式提炼出多晶硅 紧接着将晶种放入其中 利用直拉工艺 从多晶硅的岩浆中拉至出硅棒 使多晶硅转化为芯片级单晶硅 最后将单晶硅切割成晶圆 这才完成了芯片制造的第一步 晶圆的标准直径为300毫米 厚度为0.75毫米 每片晶圆成本大约100美元 令人惊讶的是 这样一片晶圆 竟能生产出高达230个CPU芯片 每个芯片的成本核算下来约为552美元 这意味着 整片晶圆的价值高达惊人的126,960美元 然而这些晶圆极其脆弱 稍有不慎就可能破裂损坏 因此 必须使用专门的吊舱进行密封运输 以确保其安全抵达目的地 架空轨道设计 不仅能够有效防止密封舱 间的碰撞事故 更能显著节省宝贵的地面空间资源 在整个生产流程中 密封舱承担着将晶源 精准传送至各个专业设备的重任 这些设备均配备有特质