半孔工艺是指在印刷电路板制造中的一种特殊加工技术,它涉及到在PCB的边缘制作一排特殊的孔,这些孔的部分内壁会被金属化,即半孔金属化。这种工艺主要用于制作载板或作为母板的子板,通过这些半孔与母板以及元器件的引脚进行焊接。