台积电倾力相助？揭秘隐藏在苹果M4芯片背后的一流工艺。

在本年度春季发布会上，苹果公司推出了其最新款的M4芯片，该芯片采用先进的3纳米制造技术，包含多达280亿个晶体管。基于SoC（片上系统）设计，M4芯片将CPU、GPU、内存控制器以及一个强大的神经网络处理器（NPU）等多个组件集成在同一芯片内，以此提升了效能和能效比。