《半导体器件应用网》第12期《产品拆解》栏目带来国产品牌——追觅高速风筒的拆解，通过拆解我们了解到追觅高速风筒中使用的是峰岹科技FU6812L2+晶艺半导体LAS1M0669 智能IPM模块。 追觅高速风筒所使用的峰岹科技MCU集成了电机控制引擎(ME)，ME算法硬件化内核芯片相较于ARM软件算法芯片有着更低功耗，更快速度等优势。
